OUR HISTORY
2002 - 2005
2002
주식회사 정진넥스텍 설립
2003
ISO 9001, 14001 인증취득
2004
SAMSUNG' 협력사 등록
2005
SV0.4T LF 국내최초 개발
2006 - 2010
2008
본사이전 (오산 가장산업단지)
금형가공실 설치 운영
LG 협력사 등록
2009
평택 2공장 설립
JNP설립
(도금 관계사)
2010
MEW 설립
(사출성형설비개발제조)
2011 - 2015
2011
전자부품 사업시작
2012
해외영업 시작
서울반도체 협력사 등록
시화3공장 설립
(WHITE-EMC 사업 시작)
2013
TS 19694 인증취득
2015
Camera module 부품사업 시작
2016 - 2020
2018
IATF 16949 인증취득
Polimer Battery 금형사업 시작
베트남 현지법인 설립
(JUNGJIN-VINA)
2019
Camera module 부품 해외사업
시작
2020
Polimer Battery 금형사업 확장
이전
제조공정
오산 / 평택 1공장 / 평택 2공장 / 시화 3공장
STAMPING
PLATING
INJECTION MOLDING
TRANSFER MOLDING
TRIM & FOAMING
INSPECTION
TOOL SHOP
AUTOMATION
ETC
LED 사업부 및 제품 소개
LED용 Lead frame을 개발, 제조, 판매하는 사업부입니다.
2002년 설립 후 축적된 정진넥스텍 만의 기술 Know-How로, 국내외 여러 고객들의 요구에 맞추어 개발 및 생산을 하고 있습니다.
Engineering Plastic 계열( Injection Molding Type ) 및 고신뢰성 확보를 위하여 Epoxy 계열 ( Transfer Molding Type )을 개발 및 양산 중입니다.
AUTOMOTIVE
DISPLAY & MOBILE
LIGHTING
ETC
부품 사업부 및 제품 소개
Small Device 부품을 전문으로 개발, 제조, 판매하는 사업부입니다.
대표적인 생산품목은 Smartphone Camera Module actuator parts 부품으로,
정밀 부품 생산을 위하여 초정밀 금형개발 기술을 보유하고 있으며 전문화된
조직과 고객과의 원할한 소통을 통하여 고객이 원하는 정밀부품을 개발,생산하고 있습니다.
금형 사업부 및 제품 소개
초소형 정밀부품 사출 금형, 스탬핑 금형, TRIM & FORMING TOOL, 2차 전지 금형과 금형부품을 설계, 가공, 제작, 판매하는 사업부입니다.
CONTACT
Tel : 82-31-374-4200 Fax : 82-31-374-4248 E-mail : jungjinnextech@jungjin-nextech.com
개인정보 수집 및 이용 동의 / 약관 보기