A Surpring Solution !
정진넥스텍은 기술 중심의 변화와 혁신을 근간으로 새로운 사업 모델을 만들어 내며
IT부품 글로벌 Maker로서 스마트폰, LED , 디스플레이 분야의 부품소재로
고객이 요구하는 높은 수준의 솔루션을 제공해 드리고 있습니다.
ABOUT US
본사 : 오산시 가장산업동로 28-62
(28-62, Gajangsaneopdong-Ro, Osan-Si,Gyeonggi-Do, KOREA. ZIP code: 18103)
평택 1공장 : 평택시 서탄면 수월암 5길 76
(76, Suworam 5-gil Seotan-myeon, Pyeongtaek-si, Gyeonggi-do. KOREA. ZIP code: 17701)
평택 2공장 : 평택시 서탄면 수월암 5길 77
(76, Suworam 5-gil Seotan-myeon, Pyeongtaek-si, Gyeonggi-do. KOREA. ZIP code: 17701)
시화 3공장 : 시흥시 정왕동 경기과기대로 101
(101, Gyeonggigwagidae-ro, Siheung-si, Gyeonggi-do, KOREA. ZIP code: 15112)
정진 VINA
(Lot 44E QUANG MINH Industrial Zone, Chi Dong Town, Me Linh District, Ha Noi City VIETNAM)
OUR HISTORY
2002 - 2005
2002
주식회사 정진넥스텍 설립
2003
ISO 9001, 14001 인증취득
2004
SAMSUNG' 협력사 등록
2005
SV0.4T LF 국내최초 개발
2006 - 2010
2008
본사이전 (오산 가장산업단지)
금형가공실 설치 운영
LG 협력사 등록
2009
평택 2공장 설립
JNP설립
(도금 관계사)
2010
MEW 설립
(사출성형설비개발제조)
2011 - 2015
2011
전자부품 사업시작
2012
해외영업 시작
서울반도체 협력사 등록
시화3공장 설립
(WHITE-EMC 사업 시작)
2013
TS 19694 인증취득
2015
Camera module 부품사업 시작
2016 - 2020
2018
IATF 16949 인증취득
Polimer Battery 금형사업 시작
베트남 현지법인 설립
(JUNGJIN-VINA)
2019
Camera module 부품 해외사업
시작
2020
Polimer Battery 금형사업 확장
이전
대표이사 인사말
정진넥스텍은 2002년 창업하여 기술중심의 변화와 혁신으로 새로운 사업 모델을 만들어 내며, IT부품 글로벌 Maker로서 스마트폰, LED , 디스플레이 분야의 부품소재로 고객이 요구하는 높은 수준의 솔루션을 제공해 드리고 있습니다.
도금, 사출설비, 가공설비 및 자동화 시스템에 대한 지속적인 투자를 통하여, R&D, 생산, 품질의 수준을 높여 IT 부품 산업의 선도기업이 되고자 노력하고 있습니다.
사업분야의 확장과 경영구조의 변화를 통해 지속가능한 기업으로 성장하고자 2020년을 기업가치 재창출의 원년으로 새롭게 태어난 정진은 IT 부품사업 및 2차전지 관련사업을 영위하고 각 사업부와 관계사를 통합하는 경영구조를 확립하여, 사업분야을 전문화하여 기업가치를 제고해 나갈 예정입니다.
정진넥스텍이 공유할 철학적 기반의 精進 DNA를 구체화하고, 실천하여 정진의 VISION을 달성하기 위해 노력하며, 사회적 책임을 다하여 공존공영하며 올바른 기업문화 정착에 앞장설 수 있도록 많은 성원과 관심을 부탁 드립니다.
감사합니다.
정진넥스텍 대표이사 김용담
제조공정
오산 / 평택 1공장 / 평택 2공장 / 시화 3공장
STAMPING
PLATING
INJECTION MOLDING
TRANSFER MOLDING
TRIM & FOAMING
INSPECTION
TOOL SHOP
AUTOMATION
ETC
LED 사업부 및 제품 소개
LED용 Lead frame을 개발, 제조, 판매하는 사업부입니다.
2002년 설립 후 축적된 정진넥스텍 만의 기술 Know-How로, 국내외 여러 고객들의 요구에 맞추어 개발 및 생산을 하고 있습니다.
Engineering Plastic 계열( Injection Molding Type ) 및 고신뢰성 확보를 위하여 Epoxy 계열 ( Transfer Molding Type )을 개발 및 양산 중입니다.
AUTOMOTIVE
DISPLAY & MOBILE
LIGHTING
ETC
부품 사업부 및 제품 소개
Small Device 부품을 전문으로 개발, 제조, 판매하는 사업부입니다.
대표적인 생산품목은 Smartphone Camera Module actuator parts 부품으로,
정밀 부품 생산을 위하여 초정밀 금형개발 기술을 보유하고 있으며 전문화된
조직과 고객과의 원할한 소통을 통하여 고객이 원하는 정밀부품을 개발,생산하고 있습니다.
금형 사업부 및 제품 소개
초소형 정밀부품 사출 금형, 스탬핑 금형, TRIM & FORMING TOOL, 2차 전지 금형과 금형부품을 설계, 가공, 제작, 판매하는 사업부입니다.
CONTACT
Tel : 82-31-374-4200 Fax : 82-31-374-4248 E-mail : jungjinnextech@jungjin-nextech.com
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